刻蚀化药：
● 碱性：KOH，TMAH
● 酸性：HF，BOE，HCI，HNO3等
刻蚀材料：
● 硅、氧化硅、氮化硅、金属、石英等材料
刻蚀技术：
● 离子束刻蚀（IBE）：用于较难刻蚀的金属或其他物质
● 深硅刻蚀（DRIE）：刻蚀均匀性<±5%，选择比＞50:1
● 反应离子刻蚀（RIE）：刻蚀Si，SiO₂，SiNx等
● 聚焦离子束刻蚀（FIB）：可对材料和器件进行刻蚀、沉积、掺杂等微纳加工
● 电感耦合（ICP）等离子刻蚀：刻蚀GaN，GaAs，InP等材料